WEIE 2023以“展研結合”的風格，同期舉辦2023成渝電子信息產業高峰論壇，2023中國西部電子智造與機器人創新發展論壇，中國西部半導體產業創新與發展論壇及電子材料技術創新應用研討會等前瞻實用的配套活動，為全面助力成渝地區電子信息產業配套鏈、要素供應鏈、產品價值鏈、技術創新鏈“四鏈”融合，為成渝地區共建世界級電子信息產業集群貢獻“WEIE”力量。  
同期舉辦：  2023第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會  2023第23屆中國國際（西部）信息通信博覽會暨西部國際數字智能展  2023第23屆中國國際（西部）智能電子博覽會
展品范圍
本次展會專業性突出，重點呈現電子制造過程即電子工廠的技術設備，以及電子成品/產品。
大會設立展區包括： 
一、電子智能制造展區：SMT表面貼裝設備、電子制造后段裝聯設備、機器人及視覺系統、各類測試設備、組裝及工具、半導體技術及應用設備、手機電腦組裝設備、玻璃蓋板相關設備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設備、自動化設備及配套、噴涂設備、金屬外殼加工設備、電子器件、各類激光加工設備、元器件制造設備、PCB制造設備、電源技術及制造設備、測量及檢測設備以及技術服務或貿易服務。六大產線：智慧倉儲產線、SMT智能產線、手機智造產線、汽車電子產線、智能穿戴產線、智能包裝產線。 
二、微電子與半導體展區：1.微電子/半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2.微電子/半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；3.半導體分立器件產品與應用技術等；4.半導體光電器件；5.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；6.集成電路終端產品。 
三、手機產品及其智造展區：* DIP * 測試段* 組裝線* 包裝段* 顯示材料及部件* 外殼材料及部件* 包裝附屬品 四、3C自動化展區 五、特設--智能電子展區：* 智慧城市展* 智能生活展 * 智能家居展       *智能交通展* 智能穿戴展* 智能安防展