我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。

中國在半導體產業的發展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內循環化的半導體產業鏈的布局，真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業上從低端走向了高端，并且在半導體產業鏈上占據主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產業的強國。

參展范圍：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產品；